崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)組織公司產(chǎn)品硬件電路研發(fā)工作；
2.負(fù)責(zé)組織硬件電路相關(guān)的技術(shù)方案論證；
3.負(fù)責(zé)硬件電路與系統(tǒng)的電氣接口、通信協(xié)議，以及相關(guān)的技術(shù)支持、協(xié)調(diào)等；
4.負(fù)責(zé)分析和解決相關(guān)的技術(shù)問(wèn)題，掌握硬件電路的技術(shù)狀態(tài)，并指導(dǎo)和配合測(cè)試、試驗(yàn)、交付等工作；
5.完成公司交辦的其他相關(guān)工作。
任職要求：
學(xué)歷：碩士及以上，3年以上工作經(jīng)驗(yàn)，具備航天系統(tǒng)工程經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
專業(yè)：自動(dòng)化、電氣工程、信息工程、電子工程、機(jī)械電子等相關(guān)專業(yè)。       ；                                
1. 具有基于ARM、DSP、單片機(jī)、FPGA等處理器的控制電路、電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路，以及底層驅(qū)動(dòng)程序的設(shè)計(jì)及調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；
2. 能夠使用Protel、Altium Designer 或Cadence設(shè)計(jì)電路原理圖和PCB；                
3.熟悉CCS、Keil、QuartusII或其他FPGA集成開發(fā)環(huán)境；
4. 熟悉C語(yǔ)言、Verilog或VHDL硬件描述語(yǔ)言，以及FPGA邏輯程序設(shè)計(jì)、仿真和調(diào)試方法。